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  • 安博体育官网下载app-谷歌AR眼镜Project Aura发布:双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

    在刚刚结束的增强现实产业大会AWE(Augmented World Expo)上,谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura,吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构,搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片,展现出强大

    09/25/2025
  • 安博体育官网下载app-恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂,并将生产线转向12英寸

    近日,据报道,半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后,恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中:即使

    09/24/2025
  • 安博体育官网下载app-2025第七届亚洲消费电子技术贸易展(邀请函)

    2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿:在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下,CES Asia 2025,这一盛会的落地,对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势:科

    09/24/2025
  • 安博体育官网下载app-飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地

    在苏州张家港市,飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式,标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩,预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料,涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引

    09/24/2025
  • 安博体育官网下载app-台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

    台积电近日宣布,由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动,该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道,台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分,分别生产不同的制程工艺

    09/24/2025
  • 安博体育官网下载app-印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施

    据报道,印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案,在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private(Aequs Group)提出的一项 10 亿卢比的提案,即在卡纳塔克邦达尔瓦德

    09/24/2025
  • 安博体育官网下载app-禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权,布局ARM服务器处理器市场

    禾盛新材近日宣布,计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元,增资后预计将持有熠知电子10%的股权。熠知电子是国内少数已成功商业化ARM服务器处理器芯片的公司,其TF7000系列芯片在性能测试中达到了国内先进水平,能够同时支持人工智能、云计算和边缘计算等多种应用场景。作为国产化CPU领域的核心

    09/23/2025
  • 安博体育官网下载app-全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布

    全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布,标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道,该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计,其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰

    09/23/2025
  • 安博体育官网下载app-小鹏汽车G7全球首发,搭载三颗图灵AI芯片

    小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注,6月10日,该公司正式发布了全新车型小鹏G7,并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出,标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示,G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片,具备L3级别的智能能力,尽管要实现完全

    09/23/2025
  • 安博体育官网下载app-美光交付HBM4样品,助力AI平台性能提升

    美光科技于6月10日宣布,已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品,这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß(1-beta)DRAM工艺,采用12层堆叠封装技术,并具备高性能内存自检(MBIST)功能,旨在为开发下一代AI平台的客户提

    09/23/2025