首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育官网下载app-国内半导体光刻胶:“胶”战正酣,破局在望

    近期,国内半导体光刻胶行业发展态势向好,大事不断,涉及一系列收购、项目进展和合作动态:艾森股份筹划收购棓诺新材控股权,有望借此优化资产结构,拓展市场;威迈芯材合肥工厂竣工开业,立志打造国内最大的高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地;八亿时空将2025年视为光刻胶树脂量产元年,全力筹备吨级放量

    08/03/2025
  • 安博体育官网下载app-北京2025:全力推进集成电路等9项专攻行动

    2025年,在科技创新驱动产业升级的大时代背景下,集成电路作为现代科技的核心基石,其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出,2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动。这一举措旨在强化北京的科技创新策源功能,构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系,加强原创性引领性科技

    08/03/2025
  • 安博体育官网下载app-中国互联网投资基金等入股富加镓业

    近期,杭州富加镓业科技有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)、杭州盛德投资有限公司等为股东,注册资本由约948.2万人民币增至约1015.3万人民币,同时发生高管变更。资料显示,富加镓业成立于2019年12月,法定代表人为齐红基,经营范围含光电子器件制造、光电子器件销售、集成电路设

    08/03/2025
  • 安博体育官网下载app-8家碳化硅相关企业完成融资

    资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨,近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资,为自身发展注入强大动力,也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位,在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资近日,据忱芯科技上海有限公司(以下简称&ldq

    08/03/2025
  • 安博体育官网下载app-这个30亿元的MRAM项目顺利封顶,存储项目多点开花

    半导体产业日新月异,存储芯片领域始终是技术角逐与产业革新的关键战场。近期,致真存储30亿元MRAM项目顺利封顶,行业内多个存储项目你追我赶,多点开花。华为在存储设备采购项目中标,晶存科技稳步扩张,佰维存储以及美光的项目也即将投产...致真存储30亿MRAM项目顺利封顶1月22日,致真存储官方消息披露

    08/03/2025
  • 安博体育官网下载app-麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试

    据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元,建筑面积超5万平方米,建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后,将年产360万片8英寸硅外

    08/02/2025
  • 安博体育官网下载app-麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试

    据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元,建筑面积超5万平方米,建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后,将年产360万片8英寸硅外

    08/02/2025
  • 安博体育官网下载app-半导体厂商再现人事变动

    2024年底以来,多家国际半导体大厂高层发生人事变动,涉及美光、英特尔、三星、华虹等,而近日,另一家半导体厂商,日本罗姆半导体也出现新一轮人事调整。2025年1月17日,罗姆半导体公司宣布,现任总裁兼首席执行官Isao Matsumoto将于4月1日卸任,由高级常务执行官Katsumi Higash

    08/02/2025
  • 安博体育官网下载app-6.16亿剥离三家公司,闻泰科技进一步聚焦半导体业务

    1月24日,闻泰科技公告,其全资子公司闻泰通讯与立讯通讯达成协议,签署《股权转让协议》,计划转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息(含下属子公司)100%股权,转让价款暂定为6.16亿元。此消息一经披露,便在行业内引发广泛关注。图片来源:闻泰科技1业务剥离,深耕半导体领域行业人士指出,闻泰科技此次

    08/02/2025
  • 安博体育官网下载app-宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌

    据水乡东莞消息,1月20日,宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。宏景半导体总部基地项目由广东勤为实业投资有限公司投资建设,位于洪梅镇新庄村水乡河西现代化产业园,总投资2亿元,用地面积约13.57亩,计划打造研发与制造一体的总部基地,主要从事研发、生产及销售LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行

    08/02/2025