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安博体育官网下载app-天域半导体登陆港交所，“SiC外延第一股”诞生
12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行
01/31/2026 -
安博体育官网下载app-恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段
近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜
01/31/2026 -
安博体育官网下载app-格力电器透露碳化硅芯片业务新进展
近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规
01/31/2026 -
安博体育官网下载app-VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划
在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达
01/31/2026 -
安博体育官网下载app-三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布，汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能
近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈，当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒，避免损伤铰链。展开后，TriFold 是一块达
01/30/2026 -
安博体育官网下载app-软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI
据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年，专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型，而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain，展示了机
01/30/2026 -
安博体育官网下载app-AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年
01/30/2026 -
安博体育官网下载app-纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品
进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日，纳微半导体 宣布，其全新330
01/30/2026 -
安博体育官网下载app-塔塔电子制造子公司与英特尔达成合作
印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可，也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前，业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉
01/30/2026 -
安博体育官网下载app-同华电子半导体功率器件封装项目签约落户钟祥
12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本
01/29/2026
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