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  • 安博体育官网下载app-氮化镓激光芯片厂商镓锐芯光完成天使轮融资

    企查查资料显示,近期,苏州镓锐芯光科技有限公司(以下简称:镓锐芯光)完成天使轮融资,投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业(有限合伙)和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2023年5月,是一家氮化镓基激光器研发制造商。据了解,氮化镓

    12/19/2024
  • 安博体育官网下载app-新应用趋势带动半导体发展,台积电指汽车是下个亮点

    近期,台积电研究发展副总经理曹敏表示,人工智能(AI)驱动下,2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元,高性能运算(HPC)占最大宗,比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调,回顾半导体产业的发展史,自1987年台积电成立开始,每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从

    12/19/2024
  • 安博体育官网下载app-全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓

    生成式AI开启智算新纪元,大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘,再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车,各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合,带来了新的体验革新,这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球,产业格局的激烈变动,也

    12/19/2024
  • 安博体育官网下载app-英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心

    据悉,英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展,而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成,将配备极紫外(EUV)光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该设施进行原型设计和测试。这将是日本第一个行业成员能够共同使用EU

    12/19/2024
  • 安博体育官网下载app-SEMI:上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元,超过了韩国、中国台湾和美国的总和

    近日,国际半导体产业协会(SEMI)表示,今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元(当前约合1779.40亿元人民币),这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。SEMI数据显示,中国大陆在7月份保持了强劲的支出,并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者,其中包括

    12/19/2024
  • 安博体育官网下载app-2024年第三季度全球智能手机产量小幅回升,但年同比仍下降约5%|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:2024年第三季度全球智能手机产量小幅回升,但年同比仍下降约5%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束,加上季底进入库存调节等因素,全球智能手机生产总数落在2.86亿支,较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软,品牌厂在第三季的

    12/18/2024
  • 安博体育官网下载app-FCBGA的风口来了?

    近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装&rdquo

    12/18/2024
  • 安博体育官网下载app-存储、第三代半导体祭出众多“芯”品!

    近日,elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳,众多存储和第三代半导体厂商聚集,纷纷展出最新产品技术,引起行业驻足,一起看看两大展会有何亮点吧。elexcon2024超20家存储厂商亮相本次备受瞩目的存储器厂商超20家,涉及时创意、康盈半导体、铨兴科技、康芯威、紫光国芯、海康存储、

    12/18/2024
  • 安博体育官网下载app-RISC-V发展,将迎来蝶变

    RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性,吸引了全球大量的开发者和公司,其中不乏有芯片相关企业的影子,包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署RISC-V。此外,截至2023年底,RISC-V国际基金会已

    12/18/2024
  • 安博体育官网下载app-盛美半导体:收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

    9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还

    12/18/2024